大直径单晶及制品

采用CZ/MCZ法拉制的大尺寸高纯度硅单晶及制品是集成电路刻蚀工艺中使用的关键材料。

区熔单品

采用FZ法拉制的高纯度单晶。

硅片

采用CZ/FZ法拉制高纯度的单晶晶体，并按客户要求加工成不同类型的晶圆片。

多晶制品

采用DSS法生长的大尺寸高纯度多晶硅制品是集成电路刻蚀工艺中使用的关键材料。