10月16日至18日，由有研硅、山东有研半导体、山东有研艾斯作为主要承办单位的2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在山东省德州市圆满召开。

10月9日，山东省委书记林武莅临山东有研艾斯半导体材料有限公司，调研12英寸集成电路用大硅片产业化项目。