新闻详情

公司召开2022年度KPI考核卡、安全环保工作责任书、项目任务书签订大会

2022-01-13

2022年1月13日,公司在德州厂区召开2022年度KPI考核卡、安全环保工作责任书和项目任务书签订大会。总经理张果虎及各位高管、各部门负责人、年度项目负责人参加了本次会议。

会议首先宣读了中层管理人员任命红头文件,各部门主管领导为部门负责人颁发聘书并签订2022年上半年KPI考核卡和安全环保工作责任书。

技术研发部总结了2021年公司自立科研项目完成情况,并为取得突出贡献的项目负责人赠送手书寄语,肯定他们在过去一年中带领团队取得的突出成绩。各主管领导与项目承担部门负责人、项目负责人签订2022年度项目任务书,十六项自立科研项目正式启动。

会议最后,张果虎带领大家回顾了2021年公司生产经营情况,感谢全体员工共同努力让公司超预期完成年初各项经营目标,鼓励大家在2022年继续解放思想,不断提升技术创新水平,为公司成为世界一流半导体企业贡献自己的力量。