製品説明

FZ法で高純度の単結晶棒を製造、お客様のご要望に応じてさまざまなタイプのウェーハに加工して使用されます。

製品用途

FZウェーハは、FZ研削ウェーハ、FZエッチングウェーハ、FZ研磨ウェーハに分けられます。

FZ研削ウェーハは、主にミドルエンドおよびローエンドのサイリスタ、SCR、高電圧シリコンスタックおよびその他の半導体デバイスで使用されます。

FZエッチングウェーハは、主にDC高出力サイリスタや整流器などの高出力半導体デバイスに使用されます。

FZ研磨ウェーハは、主にオプトエレクトロニクス分野で、フォトダイオード、光電結合回路、光検出デバイス、およびIGBT、TVS、その他パワー半導体ディスクリートデバイスなどのパワー半導体分野で使用されます。

技術的パラメータ